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好运快3下载-好运快三怎么下载-如非晶硅玻璃态氧化物半导体

我国政府主管部门高度重视第三代半导体材料及相关技术的研究与开发。从2004年开始对第三代半导体技术领域的研究进行了部署,启动了一系列重大研究项目。2013年科技部在“863”计划新材料技术领域项目征集指南中,明确将第三代半导体材料及其应用列为重要内容。2015年和2016年国家科技重大专项02专项也对第三代半导体功率器件的研制和应用进行立项。

自半导体诞生以来,半导体材料便不断升级。第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗元素(Ge)半导体材料,其在集成电路、电脑、手机、航空航天、各类军事工程等领域中都得到了极为广泛的应用。

在市场需求和产业政策支持的双重导向下,VR产业步入了全新的发展阶段。恒信东方拟通过本次非公开发行抓住行业发展的良好机遇,加快公司在VR相关技术、VR数字资产生产、VR场地应用等战略布局,进一步扩大客户群体范围和市场发展空间,从而培育新的利润增长点。本次非公开发行是公司根据当前数字创意产业外部环境,结合公司的业务基础,实施公司发展战略的重要举措。

华为瞄准第三代半导体材料 这些上市公司已率先布局

8月26日晚,恒信东方(300081.SZ),发布了非公开发行预案,预案显示,公司计划投资10亿元建设VR内容制作的AI生态引擎系统,以及建立VR内容制作所需的素材数字资产库,并在全国以联营方式建设4000个VR观映体验中心。目前,这是中国乃至全球在VR内容制作和VR线下观映体验渠道方面最大规模的单笔投资。这将能大幅降低高品质VR的制作成本,丰富VR创作内容,提高VR质感,并通过自建观映体验区的方式提高VR内容的线下普及率。

华为通过哈勃投资入股山东天岳,或许表明其对于第三代半导体材料前景的认可。资料显示,哈勃科技投资有限公司注册资本为7亿元人民币,由华为投资控股有限公司100%控股。

第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料,如砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb);三元化合物半导体,如GaAsAl、GaAsP;还有一些固溶体半导体,如Ge-Si、GaAs-GaP;玻璃半导体(又称非晶态半导体),如非晶硅、玻璃态氧化物半导体;有机半导体,如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。

在应用方面,根据第三代半导体的发展情况,其主要应用为半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器、以及其他4个领域,每个领域产业成熟度各不相同。在前沿研究领域,宽禁带半导体还处于实验室研发阶段。

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第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。与第一代和第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。

碳化硅电力电子器件市场在2016年正式形成,根据Yole预测,碳化硅市场规模在2021年将上涨到5.5亿美元,年复合增长率可达到19%。由于我国具有广阔的应用市场,届时国产功率半导体市场也将实现大规模的增长。

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